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漫画家・ naomikosugiの 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場 2036| 業界の成長、規模、シェア、アジア太平洋地域の予測分析
日本の 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場 は、2024―2036年の間に大幅に成長すると予想されています。フリップチップやボールグリッドアレイなどの高度なパッケージング技術の統合の増加により、チップとチップ間のギャップを埋める高性能アンダーフィル材が求められています。 PCB は熱放散と機械的サポートを強化します。
日本の 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場 は、2024―2036年の間に大幅に成長すると予想されています。フリップチップやボールグリッドアレイなどの高度なパッケージング技術の統合の増加により、チップとチップ間のギャップを埋める高性能アンダーフィル材が求められています。 PCB は熱放散と機械的サポートを強化します。
