漫画家・ Hina Takahashiの封止材料市場調査：規模、成長、シェア、貿易分析、現在の傾向 2036

日本の 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場 は、2024―2036年の間に大幅に成長すると予想されています。フリップチップやボールグリッドアレイなどの高度なパッケージング技術の統合の増加により、チップとチップ間のギャップを埋める高性能アンダーフィル材が求められています。

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電子基板レベルのアンダーフィル市場調査：規模、成長、シェア、取引分析、現在の傾向 2036

12月20日

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