モールドインターコネクト基板（MIS）―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032
NEWMIS（Molded Interconnect Substrate、モールドインターコネクト基板）は、プリモールドリードフレームまたはコアレス基板の一種であり、QFN、LGA、BGA、SIPパッケージと互換性を有し、WB、FC、SMTなどのICパッケージング工程に広く適用される。QYResearchの2026年更新調査では、2024年売上97.54百万米ドル、2026～2032年のCAGR 15.8％、2032年に世界市場は約3億米ドルに達すると予測される。2024年の出荷量は3,545百万枚、2031年には11,804百万枚へ拡大する見通しである。2024年時点でトップ3社が売上ベース約100.0％の市場シェアを占め、市場シェアと需要予測の焦点は、パワー、車載、RF/5G、第3世代半導体向けの微細・狭ピッチ・高放熱基板にある。詳細は報告リンクを参照されたい。
一、市場規模と需要予測
MISは三次元構造と回路一体成形により、軽量化・小型化・高密度実装を可能にし、設計自由度を飛躍的に高める。スマートフォン、ウェアラブル、車載、医療機器など空間制約の大きい分野で競争優位を生む。QYResearchは2026～2032年の市場規模、売上、需要予測を分析しており、5G、IoT、電動化・自動運転、民生・産業向け新アプリが成長を牽引する。ICパッケージ基板には微細化、狭ピッチ、高放熱が要求され、MISメーカーは狭ピッチ、巻線、多層基板生産技術を開発している。用途はパワー/PMIC/アナログ、カーエレクトロニクス、RF/5G、OIS、指紋認識、第3世代半導体、LEDで、大半はパワー分野、第3世代半導体ではGaNデバイスに用いられる。
二、競争環境と主要企業
主要製造業者はMiSpak、PPt、QDOSである。2024年、世界トップ3社は売上ベースで約100.0％の市場シェアを占め、極めて高い寡占構造を示す。MISメーカーは主に単層ないし多層製品を供給し、PPtはマルチチップパッケージ用多層基板巻取りリードフレームも提供する。これは従来のリードフレームメーカーが対応し難い製品である。競争優位は、微細配線、狭ピッチ、多層化、巻取り生産、放熱設計、量産品質に集約される。
三、技術課題とユーザー事例
技術課題は、微細パターン形成、めっき密着性、レーザー加工精度、反り抑制、高放熱、狭ピッチ検査、多層積層信頼性である。直近6カ月は、EV向けパワーモジュール、GaNデバイス、5Gミリ波アンテナ、スマホOIS、中国系スマホ向けカメラモジュールで採用が進んだ。典型例として、中国大手スマホメーカーが現地原料供給を導入し、カメラモジュール向けMIS基板の浸透率を高めた。米中貿易戦争の影響も、中国メーカーの現地調達と開発を加速させている。
四、成長要因と将来展望
5Gは高速・低遅延・安定信号を要求し、半導体チップには高速コンピューティング、高性能、低損失が求められる。電子化・知能化に伴い、民生・産業市場で新アプリが出現し続け、MIS基板の需要は拡大する。MISは電子部品設計の概念を進化させるキーデバイスであり、アンテナ一体化やノイズ対策構造を筐体内部に組み込むことで、設計合理化と高性能化を同時達成する。製造精度向上により複雑設計要求にも対応可能であり、変化に強い技術領域として中長期成長が期待される。
本レポートの要点と洞察：
市場規模と予測、主要企業の分析、競合環境の動向分析、市場の成長要因と課題、将来の市場動向と展望、地域別市場予測、市場セグメントと構造分析。
【目次】
第1章：製品の概要、市場規模予測、売上、販売量、価格、最新市場動向
第2章：競合分析、売上トップ企業とその売上、製造拠点、製品、価格、販売量、市場シェア
第3章：製品別の売上、市場シェア、販売量、価格、市場トレンド
第4章：用途別の売上、市場シェア、販売量、価格動向
第5章：地域別の売上、販売量、市場規模、成長ポテンシャル
第6章：国別データ、製品別・用途別の市場動向と売上成長
第7章：主要企業の詳細情報、売上、製品説明、最近の開発情報
第8章：上流から下流までのサプライチェーン、流通経路、販売モデル
第9章：研究成果と結論
第10章：付録（研究方法、データソース）
QYResearch会社概要
QYResearchは2007年に設立され、本社は米国ロサンゼルスと中国北京にある。半導体、太陽光、新エネルギー車、通信、先進材料、機械製造、食品医薬品、医療機器、農業など高度技術産業の産業チェーンを幅広くカバーする。
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