アンダーフィル市場―AI・HPC向け先端パッケージを支える電子材料の成長戦略
NEWアンダーフィルは、半導体チップと基板の接合部を樹脂で充填し、熱膨張差による応力を緩和するとともに、はんだ接合部の耐熱性・耐衝撃性・長期信頼性を高める電子材料である。BGA、CSP、フリップチップなど高密度実装の普及に伴い重要性が増しており、AI・HPC、車載電子機器、5G、IoTでは小型化と高性能化が同時に進むため、高流動性、高密着性、低CTE、低応力、高速硬化を両立する材料への需要が拡大している。
先端パッケージが市場成長を牽引
QYResearch最新調査によると、世界のアンダーフィル市場は2025～2031年にCAGR7.2%で成長し、2031年には12.5億米ドルに達すると予測される。主要メーカーにはWon Chemical、Henkel、NAMICS Corporation、Resonac、Panasonic Lexcm、MacDermid Alpha、Sunstar、Shin-Etsu Chemical、Darbond Technology、AIM Solderなどがあり、2024年の上位10社で売上ベース約82.0%を占める。市場集中度が高い一方、先端半導体パッケージへの適応力が競争力を左右する。
AI・HPC向けアンダーフィルの技術難度
直近の材料開発では、大型ダイ、狭ピッチ接続、低ギャップ化への対応が焦点となっている。Henkelは2026年、AI・HPCや次世代通信向け材料群を強化し、アンダーフィルについても熱・応力管理と量産安定性を重視している。大型パッケージでは、樹脂を均一かつボイドなく充填しながら、硬化収縮、反り、クラックを抑制する必要があり、流動性と信頼性の両立が最大の技術課題となる。
車載・5G・高性能デバイスへ用途拡大
アンダーフィルは、スマートフォンやウェアラブル機器だけでなく、自動車用半導体、通信機器、産業機器にも用途を広げている。特に車載分野では、温度サイクル、湿熱、振動など厳しい環境下での接合信頼性が求められるため、低応力・高耐湿性・長期安定性を備えた製品の重要性が高い。Shin-Etsu Chemicalも自動車部品や半導体向け液状エポキシ材料を展開しており、応力低減と耐湿性を製品価値としている。
今後の市場展望
ファンアウト、2.5D/3D、チップレットなど先端パッケージの進展により、アンダーフィルは単なる封止材料から、パッケージ性能を左右する機能性材料へと位置付けが変化している。今後は材料メーカーと半導体メーカー・OSATとの共同開発、低VOC・環境対応、リワーク性、供給安定性が重要な競争軸となる。本レポートでは、市場規模、主要企業、製品タイプ、用途、地域・国別需要、競争環境、バリューチェーンを体系的に分析し、企業の製品開発・投資・市場参入戦略を支援する。
【目次】
第1章：製品概要と市場規模
第2章：主要メーカーの競争分析
第3章：製品タイプ別市場分析
第4章：用途別市場分析
第5章：地域別市場分析
第6章：国別市場分析
第7章：主要企業プロファイル
第8章：産業チェーン分析
第9章：調査結果と結論
第10章：付録（調査手法・データソース）
QYResearch会社概要
QYResearchは2007年設立の市場調査・コンサルティング企業であり、業界研究、F/S分析、IPO支援、カスタマイズ調査、競争分析などを提供している。米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルなどを拠点として、6万社以上の企業にサービスを提供している。
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