エポキシ樹脂×AI半導体・新エネルギー―高機能封止・複合材料市場の成長戦略
NEWエポキシ樹脂市場、アジア需要と高機能化が成長を牽引
エポキシ樹脂は、優れた絶縁性、機械的強度、耐薬品性を備える熱硬化性樹脂であり、塗料、接着剤、電子・電気部品、複合材料など幅広い産業を支える基盤材料である。QYResearchによると、世界市場は2023年に72.08億米ドル、2023～2028年のCAGRは6.74％と予測され、新エネルギー、電気・電子、複合材料の需要拡大が主要な成長要因となっている。特に中国は世界消費量の35％以上を占める主要市場であり、アジアが世界需要を牽引している。
新エネルギーが高性能エポキシ樹脂需要を拡大
中国市場では生産・消費規模の拡大とともに業界集約が進展している。市場規模は2025年に1,500億元を超え、CAGR8.5％が見込まれる。CR5の市場シェアも2020年の38％から2024年45％へ上昇し、2025年には58％まで高まる見通しである。万華化学やブルースター・グループなど主要企業は研究開発と生産能力増強を並行し、高純度電子グレード製品など高付加価値領域への展開を強化している。
風力発電やEVの普及も高機能エポキシ樹脂の新たな需要源となる。風力タービンブレード向け需要は120万トンまで増加し、EV用バッテリー封止材も年率25％で拡大するとされる。今後は高熱伝導性、耐候性、低収縮性を備えた材料の重要性が一段と高まる。
AI・半導体向け封止材料が技術競争の焦点
5G、AI、IoTの進展により、電子用途では半導体封止材としてのエポキシ樹脂に高精度・低応力・高信頼性が要求される。2025年の電子用エポキシ樹脂市場は180億元超が見込まれる一方、国内企業では高性能品の製造技術や主要原料の国産化率に課題が残る。
直近6カ月では、AI・HPC向け先端パッケージ材料の開発が加速している。Henkelは2026年8月、熱伝導率8W/m-K超の導電性ダイアタッチフィルムを発表し、AIチップの発熱・応力問題への対応を強化した。 同社は大型ダイ向けエポキシ系アンダーフィルについても、従来世代比30％高速な充填性能を示しており、今後は材料性能だけでなく、微細隙間への充填性、反り抑制、量産歩留まりを同時に満たす処方設計が競争力を左右する。
グリーン化と海外展開が次の成長軸
政策支援と新素材投資を背景に、企業は東南アジアや欧州などへの生産・販売拠点展開を進め、国際競争力を高めている。同時に、低VOC、環境配慮型処方、資源循環への対応も重要となる。今後の市場では、汎用品の価格競争よりも、電子材料・複合材料・熱伝導材料など用途別に性能を最適化した高付加価値品が成長余地を持つと考えられる。
QYResearchの本レポートは、エポキシ樹脂の生産能力、生産量、販売量、売上高、価格、製品仕様、主要企業の市場シェアを体系的に分析し、製品タイプ、用途、地域・国別市場、競争環境および産業チェーンを多角的に評価する。
【総目録】
第1章：報告範囲と世界市場規模・市場動向
第2章：主要メーカーの競争環境・戦略分析
第3章：製品タイプ別市場分析
第4章：用途別市場分析
第5章：地域別市場分析
第6章：国別市場動向
第7章：主要企業プロファイル
第8章：産業チェーン分析
第9章：結論
QYResearchについて
QYResearch（QYリサーチ）は2007年設立の市場調査・コンサルティング専門会社で、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インドの6カ国に拠点を持ち、世界160カ国以上、6万社余りに産業情報サービスを提供してきた。市場調査レポート、F/S、委託調査、IPOコンサルティング、事業計画書などを提供している。
■レポート詳細・お申込み
エポキシ樹脂―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032
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