世界HBM用アンダーフィル市場レポート2026-2032：企業ランキング、価格動向、売上推移、今後の見通し
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01市場規模と成長傾向
HBM用アンダーフィルとは、High Bandwidth Memory（HBM）などの3D積層型半導体パッケージにおいて、積層されたDRAMダイ間やチップ接続部の微細な隙間を充填する高機能封止材料である。主にエポキシ樹脂、硬化剤、フィラー、各種添加剤などをベースに設計され、機械的応力の緩和、接続部の保護、熱信頼性の向上、反りやクラックの抑制などの役割を担う。HBMでは高積層化、大型ダイ化、微細ピッチ化が進んでいるため、従来材料よりも優れた流動性、微細ギャップ充填性、低ボイド性、低反り性、放熱性能が求められている。AI半導体、高性能コンピューティング（HPC）、データセンター向け先端パッケージの普及に伴い、HBM用アンダーフィルは次世代半導体製造における重要な高付加価値材料として位置付けられている。
AIサーバーや生成AI向けデータセンター投資の拡大に伴い、HBM（High Bandwidth Memory）需要は急速に増加しており、それを支える先端パッケージ材料としてHBM用アンダーフィルの重要性が高まっている。YH Researchの調査整理によると、世界のHBM用アンダーフィル市場は2025年の47.41百万米ドルから2032年には120.83百万米ドル規模へ成長し、2026年から2032年にかけて11.59%のCAGRが見込まれる。HBMでは積層数の増加、チップサイズの大型化、微細化した接続構造への対応が求められており、従来の封止材料よりも高い充填性、低反り性、熱管理性能、長期信頼性を備えた高性能アンダーフィル材料への需要が拡大している。今後、市場成長の中心はAI半導体、高性能コンピューティング（HPC）、次世代データセンター向け先端パッケージ分野になると予想される。
02 競争環境
HBM用アンダーフィル市場は、高度な材料設計能力と半導体メーカーとの共同開発実績を持つ企業が優位性を形成している。主要プレイヤーとしてNAMICS、Henkel、Resonac Corporation、Sumitomo Bakeliteなどが挙げられ、これら企業は半導体封止材料、絶縁材料、接着材料分野で長年蓄積した技術基盤を活用し、HBMおよび2.5D/3D先端パッケージ向け材料開発を進めている。特にHBM用アンダーフィルでは、単純な材料供給能力だけではなく、低粘度流動性、微細ギャップ充填性、低ボイド化、熱伝導性、低応力設計など複数性能の最適化が競争軸となっている。また、半導体メーカーによる材料認証プロセスは長期間を要するため、既存サプライヤーの技術優位性は継続するとみられる。一方、中国系材料メーカーでは半導体材料国産化政策やサプライチェーン強化を背景に、ローカル顧客向け共同開発や量産対応力を強みに市場参入機会が拡大している。
03 製品の分類と用途
HBM用アンダーフィル市場では、主にモールドアンダーフィル（MUF）とキャピラリーアンダーフィル（CUF）の2つの技術方式が発展している。MUFはモールド工程との統合性が高く、大量生産や高積層HBM向けに適していることから、量産効率や工程簡略化の面で優位性を持つ。一方、CUFは微細な接続ギャップへの高い浸透性を特徴とし、ファインピッチ化や大型チップ向け用途で重要性が高まっている。
用途別では、AIサーバー・データセンター分野が最大の成長領域であり、GPUアクセラレーターやAI半導体の高性能化がHBM搭載量の増加を促進している。また、ネットワーク通信、車載電子、高信頼性産業用途などでも先端半導体採用が進んでおり、HBM用アンダーフィル市場は今後さらに用途範囲を拡大すると考えられる。
04 地域情勢と市場機会
HBM用アンダーフィル産業は、半導体製造、先端パッケージ、材料供給が集中するアジア地域を中心に形成されている。韓国はSamsung ElectronicsやSK hynixなど主要HBMメーカーを有し、HBMメモリ生産および高積層パッケージ技術の中心地域となっている。台湾（中国）はTSMCを中心とした2.5D/3D先端パッケージエコシステムが発展しており、材料メーカーと半導体メーカー間の共同開発需要が高い。日本は高機能樹脂、フィラー、封止材料など半導体材料分野で強固な技術基盤を持ち、多くの材料サプライヤーが競争優位を維持している。米国・欧州ではAIチップ設計企業、クラウドサービス事業者、先端半導体研究開発拠点が市場需要を牽引している。また、中国本土では半導体サプライチェーン自立化の流れにより、先端パッケージ材料の国産化ニーズが高まり、国内材料メーカーに新たな成長機会を提供している。
05 サプライチェーン分析
HBM用アンダーフィル産業チェーンは、上流原材料、中流材料開発・製造、下流先端パッケージ工程、最終応用市場から構成される。上流ではエポキシ樹脂、硬化剤、フィラー、各種添加剤などの材料設計が製品性能を左右し、中流では高純度化、配合技術、粘度制御、熱特性設計など高度な材料開発能力が求められる。下流ではHBM積層構造、TSV、2.5D/3Dパッケージ技術との適合性が重要となり、最終的にはAIサーバー、データセンター、高性能計算システムなどの高負荷用途で利用される。今後、HBMのさらなる高積層化とAI演算需要の拡大により、アンダーフィル材料にはより高い放熱性能、低反り性、低ボイド性、信頼性向上が求められる。材料メーカー、パッケージメーカー、半導体メーカー間の協調開発が市場競争力を決定する重要な要素となる。
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