半田付けの定義や市場規模概要

半田付けとは、電子部品や金属部材を接合する際に用いられる材料および接合工程を指し、主に金属粉末とフラックスを組み合わせた形態で使用される。実装工程では、印刷やディスペンスによって基板上に塗布され、加熱により溶融・濡れ広がりを起こすことで電気的および機械的接続を形成する。接合強度、導電性、作業安定性は組成や粒径、フラックス特性に大きく左右される。電子機器の高密度化に伴い、微細パターンへの対応や環境規制に配慮した材料設計が重要視されている。

QYResearchが発表した新たな市場調査レポート 「半田付け―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」 によると、世界の半田付け市場規模は2024年の約1294百万米ドルから2025年の1352百万米ドルへと順調に拡大すると見込まれ、予測期間中は年平均成長率（CAGR）5.0%で成長し、2031年には1813百万米ドルに達すると予測されている。